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      通孔軟硬結合板

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      多層化金軟硬結合板

      多層化金軟硬結合板采用3層硬板加4層軟板加3層硬板結構設計,表面處理化金加OSP(抗氧化)處理,應用在電力設備領域。領智電路是多層化金軟硬結合板打樣廠家。

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      應用領域:電力設備
      層數:10L軟硬結合板
      結構:3R+4F+3R
      板厚:1.8mm
      外層銅厚:1 OZ
      內層銅厚:1 OZ
      最小孔經:0.1mm
      最小線寬/線距:5mil
      表面處理:化金+OSP(抗氧化)
      工藝難點 :高多層軟硬結合板
       
      多層化金軟硬結合板加工制程能力表:
      生產類型 : 單雙面板、多層板、鏤空板、分層板、軟硬結合板、HDI 盲埋孔板、特殊工藝板
      層數 : 1-12 層 FPC/2-14 層軟硬結合板及 HDI 盲埋孔板
      生產尺寸 : 單面 250*4000mm、多層 500*750mm、軟硬結合板 500*750mm
      表面處理 : 沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP
      板厚 : FPC 0.05-0.4mm、軟硬結合板 0.25-6.0mm
      較小線距 / 線寬 : 0.045mm/0.045mm
      板厚公差 : ±0.03mm
      最小鉆孔: 0.1mm
      銅箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
      補強材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
      沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
      電鎳金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
      阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%

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      柔性電路板

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      領益電子提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工,能夠生產1-8層FPC柔性線路板和2-14層軟硬結合板,加工類型包括FPC單雙面板,FPC多層板,FPC排線和軟硬結合板等產品。我們全體員工歡迎您的來電咨詢!

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